PCB表面阻焊层的制作工艺流程及应用解析 在现代电子制造中，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）起着重要的作用。PCB表面阻焊层是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于保护电路元件和连接线，提高电路板的可靠性和耐久性。本文将介绍PCB表面阻焊层的制作工艺流程及应用解析，以帮助读者深入了解该技术并提供相关背景信息。 1. 工艺流程 1.1 基材准备 PCB表面阻焊层的制作首先需要准备好基材，通常使用玻璃纤维增强环氧树脂板作为基材。基材需要经过清洗、去毛刺、打磨等工艺处